職位描述：
1、參與硬件系統(tǒng)分析，構(gòu)筑相關(guān)產(chǎn)品硬件平臺(tái)，規(guī)劃產(chǎn)品硬件平臺(tái)及系列發(fā)展；
2、承擔(dān)硬件方案與計(jì)劃的制定，能帶領(lǐng)及獨(dú)立完成單板及系統(tǒng)級(jí)硬件方案確定、原理圖設(shè)計(jì)、PCB繪制等工作；
3、制定研發(fā)階段測(cè)試方案，能指導(dǎo)及帶領(lǐng)完成硬件調(diào)試、硬件功能及性能測(cè)試，并出具完整硬件測(cè)試報(bào)告；
4、能夠利用公司現(xiàn)有資源或外部資源完成可靠性測(cè)試，并取得測(cè)試報(bào)告；
5、有EMC，安規(guī)認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立推進(jìn)產(chǎn)品相關(guān)認(rèn)證進(jìn)程并解決認(rèn)證過程中出現(xiàn)的問題；
6、制定量產(chǎn)階段的產(chǎn)線硬件測(cè)試方案，保證量產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量及一致性，解決導(dǎo)入量產(chǎn)過程中的問題；
7、領(lǐng)導(dǎo)或獨(dú)立完成質(zhì)量體系相關(guān)文檔的撰寫。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，英語四級(jí)及以上，計(jì)算機(jī)、通信、電子及相關(guān)專業(yè)；
2、5年以上電子、無線通信產(chǎn)品硬件開發(fā)或測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)（碩士可適當(dāng)放寬）；
3、熟悉數(shù)字電路、模擬電路和無線通訊技術(shù)，有軍品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
4、獨(dú)立承擔(dān)或負(fù)責(zé)過基于嵌入式MCU的硬件系統(tǒng)開發(fā)（C51,ARM7,ARM9,...）,且有產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，有移動(dòng)終端硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、熟練使用Protel,Mentor Graphic,Cadence EDA等工具進(jìn)行原理圖、pcb版圖設(shè)計(jì)及仿真測(cè)試；
6、管理意識(shí)強(qiáng)，組織規(guī)劃協(xié)調(diào)能力強(qiáng)，合作性好，能承受壓力，吃苦耐勞，有團(tuán)隊(duì)合作精神。
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